AI 시대, 반도체 패키징이 핵심 승부수로 급부상: 인텔, 수십억 달러 투자로 주도권 확보 박차

첨단 반도체 패키징 기술이 인공지능(AI) 반도체 성능의 핵심 요소로 부상하며 업계의 주목을 받고 있습니다. 인텔은 이 분야에 막대한 투자를 단행하며 차세대 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하기 위한 전략적 행보를 가속화하고 있습니다.